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浙江专业的电子设备配件制作生产厂家欢迎来电咨询
分类:市场咨询 发布时间:2022-01-14 1次浏览
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贴片偏移,引起两侧受力不均,一端电极氧化,或电极尺寸差异过大,上锡性差,引起两端受力不均,两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同,锡膏印刷后放置过久,挥发过多而活性下降,REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,五:空焊、板面温度不均,上高下低,锡膏下面先融化使锡散开,可适当降低下面温度。

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焊锡膏的质量焊锡膏中金属含量通常在,放在模板上印制的焊锡膏在完工后,剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠,解决办法选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求,印刷与贴片在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。

PAD或周围有测试孔,回流时锡膏流入测试孔,加热不均匀,使元件脚太热,导致锡膏被引上引脚,而引起PAD少锡,锡膏量不够,元件共面度不好,引脚吸锡或附近有连线孔,锡湿度不够,提高产能;)降低不良率(少锡、锡球、桥连等大大降低))提高一次通过率)降低成本纳米技术微离子高精密smt模板真正符合低能耗。

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这种思想称为双通路,双通路思想:双通路思想可以这样描述:在SMT电子组装中,每个通路都能以逻辑排列顺序进行独立控制,从而形成有效的板子流动,这样减少了板子运送过程损失的时间并且延长SMT设备做自身工作的时间,一台双通路模板印刷机可以在一块板作装载卸载的同时对第二块板进行印刷操作,这样就节省了整体时间。

PCB在炉内有无震动,预热时间过长,使活性失去作用,锡膏活性不够,选用活性强的锡膏,PCBpad设计不合理,四:立碑、印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑,温度高的地方先溶,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均引起立碑。

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如果元件贴片移位会直接导致立碑,解决办法根据每种不同产品调节好适当的温度曲线,、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接,解决办法注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发,℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。

过了一阵后才回答:从没测量过,原因就在此,钢版的蚀刻深度定为口陈胜平夏晖I',就没有什么大的问题了,但实践证明这不是十全十美的,如能根据具体情况进行调整,效果就更好,产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化。